区别：制作方法、性能、优缺点不同。一、制作方法1、空铺：卷材与基层仅在四周一定宽度内粘贴，其余部分不粘贴。
铺贴时应在檐口、屋脊和层面转角处突出屋面的连接处，卷材与找平层应满粘，其粘贴宽度不得小于80毫米，卷材与卷材搭接缝应满粘，叠层铺贴时，卷材与卷材之间应满贴。
2、点铺：卷材与基层采用点黏结，要求每平米至少有5个黏结点，每点面积不小于100毫米×100毫米，卷材搭接处应满粘，防水层周边一定范围内也应与基层满粘。当第一层采用了打孔机时，也属于点黏结。3、条铺：卷材与基层采用条状黏结，每幅卷材与基层粘贴面不少于2条，每条宽度不少于150毫米，卷材与卷材搭接应满粘，叠层铺也应满粘。4、满铺又称全粘法，是一种传统的施工方法，热熔法、冷粘法、自粘法均可采用此种方法。
二、性能1、满铺：当用于三毡四油沥青防水卷材时，每层均有一定厚度的玛蹄脂满粘，可提高防水性能。2、条铺：由于卷材与基屋有一部分不黏结，故增大了防水层适应基层的变形能力，有利于防止卷材起鼓、开裂。3、点铺：增大了防水层适应基层变形的能力，有利于解决防水层起皱、开裂问题。
三、缺点1、满铺：平层湿度较大或赋予面变形较大时，防水层易起鼓、开裂。2、条铺：操作比较复杂，部分地方会油减少，影响防水功能。3、点铺：当第一层采用打孔卷材时，仅可用于卷材多叠层铺贴施工，操作比较复杂。
1、空铺法是铺贴防水卷材时，卷材与基层在周边一定宽度内粘结，其余部分不粘结的施工方法。例如防水层采用满粘法施工时，找平层分隔缝处适宜空铺，并宜减少短边搭接。
2、满粘法是铺贴防水卷材或饰面砖时，与基层采用全部粘结的施工方法。
3、条粘法：铺贴防水卷材时，卷材与基层采用条状粘结的施工方法。其做法是，卷材与基层采用条状黏结，每幅卷材与基层粘结面不少于两条，每条宽度不小于150mm。卷材与卷材搭接应满粘，叠层铺也应满粘。4、点粘法是指铺贴防水卷材时，卷材或打孔卷材与基层采用点状粘结的施工方法。
扩展资料：施工使用方法：1、防水施工前基面要处理干净，检查清理松动、脱落的浮石，并且先行查看基层防水薄弱地点，进行简单处理，基面含水率不能过高，可使用卷材裁覆盖基面，等待3—4个小时，在卷材和基面上未见明显水迹就可施工。2、防水卷材施工前还需要用喷机对地面喷洒底子油，然后按照图纸和实际情况安排好地漏，排水等功能，一般天沟、檐沟的纵向坡度不能小余1%，厚底落差不超过200mm。3、防水卷材铺贴时，要注意方向，坡面与立面交接的地方应由下往上铺贴；卷材的搭接应按流水方向搭接，注意接口部分的处理，长边搭接不少于70mm，短边搭接不少于150mm，相邻两幅卷材短边搭接应错开不少于500mm。
铺贴高低跨房屋时，应按先高后低，先远后近的顺序铺贴；坡度高于25%的拱形面应尽量避免短边搭接。4、整体铺贴完毕的时候检查细节部分，着重查看排水口，女儿墙，以及搭接部分。女儿墙转角应做圆弧处理，附加层不能漏贴，立面上翻部分进行密封处理。
即铺贴PVC防水卷材时，卷材与基层仅在防水层的整体四周一定宽度内粘结；其余部分不粘结的施工方法。空铺法(border adhibiting method)，铺贴防水卷材时，卷材与基层在周边一定宽度内粘结，其余部分不粘结的施工方法。
例如防水层采用满粘法施工时，找平层分隔缝处适宜空铺，并宜减少短边搭接。
防水层采用满粘法施工时，找平层的分隔缝处宜空铺，空铺的宽度宜为100mm。
空铺法即铺贴PVC防水卷材时，卷材与基层仅在防水层的整体四周一定宽度内粘结；其余部分不粘结的施工方法。空铺法的施工工艺流程如下：基层找平清理一弹线一卷材预铺设一卷材接缝搭接焊一特殊部位处理一固定、压边一密封材料封边一验收。
首先卷材预铺设参照满粘法，纵向搭接宽度为50mm。
其次，仅将整体防水工程的四周部位卷材进行满粘，并焊接搭接缝。横向采用对接处理，其上用200～250mm宽的无复合层(N类)PVC卷材覆盖搭接、施焊。
屋面SBS防水卷材是否空铺由二个方面确定。1、施工部位要求。
如地下室底卷材防水规范要求空铺；变形较大的钢结构屋面可以少量粘结的空铺或条铺点铺，以适应结构变形，但卷材上要有一定的压置。
2、一个新型SBS防水卷材，用机械固定法施工，这种材料基本上可以像PVC一样全空铺施工。3、一般情况下，用普通SBS卷材屋面防水，以实铺为好，以防出现一点进水整体失效的串水现象。选择性能更好的防水卷材，推荐科顺防水。科顺防水已形成以防水材料研发、制造、销售为主体，包括技术服务和工程服务的多业态组合，公司现为中国建筑防水协会副会长单位，已连续10年当选房地产500强首选防水材料品牌”， 先后与碧桂园、万科、融创中国、绿地控股、中海、世茂、龙湖集团、招商蛇口等超过100家知名房企签订战略合作协议，行业综合实力排名前三。
公司与中国科学院院士合作建有院士专家工作站、全国博士后科研工作站，另与清华大学、中国科技大学、中国建筑材料科学院苏州研究院、西北工业大学、西安交通大学、中山大学、华南理工大学等多家高校及研究院所均已签订研发合作协议。
